发布与定位：2022 年 GTC 发布，第九代数据中心旗舰，接替 A100，主打大规模 AI 训练、大模型微调、高性能计算（HPC），是生成式 AI 基础设施的核心芯片。
核心架构与工艺：台积电 4N 工艺，800 亿晶体管，Hopper 架构；提供 SXM5（700W，极致性能）与 PCIe 5.0（350W，通用部署）两种形态；支持第四代 NVLink 与 NVLink Switch，可构建 256 卡超大规模集群。
关键规格
显存：80GB HBM3，显存带宽 3.35 TB/s；
计算单元：第四代 Tensor Core+Transformer Engine，原生支持 FP8 低精度，FP8 算力达 3341 TFLOPS；
功能：第二代 MIG（多实例 GPU），最高 7 个实例，内置机密计算。
性能与场景：相较 A100，LLM 训练速度最高提升 9 倍、推理提速 30 倍；适用于 GPT 类大模型预训练、自动驾驶算法开发、气象模拟、量子化学、金融量化等超算级任务。
