核心定位
3U 机架式，主打8 卡双宽 GPU 高密度部署，兼顾 AI 训练与推理，适合大模型推理、HPC、图形渲染、VDI 等场景。
关键参数
形态：3U 机架式（131mm 高），深度 953mm
CPU：2 颗第三代 Intel Xeon Scalable（Ice Lake），最高 40 核 / 270W，3×UPI 11.2GT/s
内存：32×DDR4 DIMM，最大 4TB，支持 Optane PMem 200
GPU / 加速：
最多8× 双宽全高全长 PCIe 4.0 x16 GPU（A100/A40/L40S/H100 等）
可选4×SXM4 HGX A100，NVLink 带宽最高 600GB/s
存储：
24×2.5"SAS/SATA/NVMe 或 12×3.5"，支持 EDSFF E.1S
内置 M.2，支持 VROC / 硬件 RAID
网络：1×OCP 3.0 夹层卡，25G/100G 可选
散热 / 供电：
标配高效风冷，HGX 版配Neptune 液空混合冷却
4×N+N 冗余白金电源，最高 2400W
管理：XClarity Controller（XCC）+ LiCO 智能编排
核心优势
高密度 GPU：3U 装 8 张双宽 GPU，机柜算力密度极高
混合散热：液空双模，适配高功耗 GPU（A100/H100）
灵活拓扑：PCIe 与 SXM 双路线，支持 NVLink 全互联
企业级稳定：冗余电源 / 风扇，7×24 小时在线
适用场景
大模型推理（7B–70B）、AIGC、文生图
超算 / 科学计算、视频渲染、虚拟桌面（VDI）
智算中心、金融 AI、自动驾驶感知推理